半导体行业最新动态

　　士兰微发布公告称★◆，公司子公司士兰明镓已启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”，该项目已取得了《厦门市企业投资项目备案证明，士兰微公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了投资合作协议，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，士兰明镓便是这一生产线的项目公司★◆■。据悉，该生产线亿元★★■■■■，化合物半导体第二期建设■■，士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件

　　测试参数主要有开关时间★◆★★、开关损耗◆★◆◆★◆、反向恢复电流■★◆★、开关电流■◆、耗散功率等。

　　温室气体排放 /

　　【米尔NXP i.MX 93开发板试用评测】04.OpenWRT的构建-开始编译

　　常用热处理设备 /

　　中★■，台积电再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周，台积电宣布其2nm制程工艺即将进入试产阶段◆★★◆★◆，而苹果公司则独占了这一先进制程的首批产能，计划用于制造备受期待

　　【国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》】近日，国家发改委等5部门联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，一是重视研发投入，对申报企业的高学历比例◆■◆■、研发人员比例、研发费用占比等均提出要求，二是为芯片制造相关企业广开门路。对于逻辑电路■◆★■、存储器、特色工艺集成电路生产★◆◆◆★■、化合物集成电路生产■★◆★，以及关键原材料、零配件生产等8类企业，仅有4项申报要求■■◆■■：在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册并具有独立法人资格的企业■★★■■；符合国家布局规划和产业政策；具有保证产品生产的手段和能力；汇算清缴年度未发生重大安全◆◆◆■★、重大质量事故或严重环境违法行为，对于先进封装测试企业的要求与前者相类似，另有1项规划产能要求：先进封装测试（晶圆级封装、系统级封装、2★■◆.5维和3维封装）规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数（折合8英寸）计算不低于40%，此外，对于芯片制造类，先进封装测试类的重大项目★◆，则提出固定资产总投资额和规划产能的要求。

　　国家发展改革委等5个部门关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目■★★、软件企业清单制定工作有关要求的通知

　　术语的解读 /

　　是现代社会的重要组成部分，为智能手机、电动汽车等各种设备提供核心动力。然而，

　　未来的新趋势 /

　　CAT1 RTU软硬件设计开源资料分析（MQTT协议+GNSS定位版本 ）

　　中的应用 /

　　参数测试 /

　　之一。它涉及到许多复杂的工艺和理论★★■◆，因此产生了大量专业术语。以下是一些

　　超高速PCIe实时运动控制卡与应用方案将亮相深圳NEPCON，正运动技术邀您前来体验★◆★■★◆！

　　由闻泰科技间接全资控股的昆明闻耀电子科技有限公司于近日成立，昆明闻耀所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业◆■◆★■。经营范围包括通信设备制造、移动终端设备制造★★、电子元器件制造★◆■■◆■、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子专用材料制造、智能车载设备制造、可穿戴智能设备制造■★、电力电子元器件制造等。

　　近日◆■★，露笑科技披露了非公开发行情况报告书，公司向摩根大通◆★■◆、诺德基金■★★★、财通基金、摩根士丹利■◆、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股，募集资金25.67亿元，将投向第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等，此前，露笑科技与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订了《战略合作协议》■■★◆◆■，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸导电型碳化硅导电衬底■◆◆■★，未来三年露笑科技将为其预留6英寸碳化硅衬底片产能不少于15万片。

　　科普（基础篇） /

　　在生产过程中能耗密集，同时伴随温室气体的排放，对环境产生了负面影响★■◆◆。在这篇博文中★■★■◆，我们将探讨

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　　中■◆■◆，三星的3nm GAA工艺量产并未如预期般成功，其首个3nm工艺节点SF3E的市场应用范围相对有限★◆★★■。这一现状促使了科技巨头们纷纷转向台积电，寻求更稳定、更先进的工艺支持。台积电因此迎来了3nm产能的供不应

　　TOP15最新排名出炉，看中国：差距、机遇与崛起之路◆◆！ /